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合肥市晶结科技半导体先进封测二期批产线项目

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项目基本信息
建设项目名称:
合肥市晶结科技半导体先进封测二期批产线项目
项目类别:
C制造业 - C39计算机_通信和其他电子设备制造业 - C397电子器件制造 - C3973集成电路制造
项目地址:
华佗巷路469号国科智安智慧安全谷
项目总投资:
2200 万
项目环保投资:
40 万
环评审批编号:
环建审〔2025〕10054号
排污许可编号:
91340100MA8NEDB040001Y
批复日期:
2025-08-20
审批机构名称:
验收检测单位:
验收检测单位代码:
91340111MA2NF1GC6Q
验收开始日期:
2026-04-10
验收结束日期:
2026-05-18
报告编制机构:
报告编制机构代码:
91340100MA8NEDB040
验收意见名称:
20260519113019442_验收意见-合肥市晶结科技半导体先进封测二期批产线项目.pdf 查看
验收报告:
20260519113119945_验收报告-合肥市晶结科技半导体先进封测二期批产线项目.pdf 查看
验收公开载体:
登陆后查看
调试开始日期:
2026-04-10
调试结束日期:
2026-05-18
竣工日期:
2025-10-20
营业单位代码:
91340100MA8NEDB040
营业单位名称:
行业类别年:
2021
行业类别代码:
080
行业名称:
电子器件制造
最终行业代码:
C3973
最终行业名称:
C3973-集成电路制造
环境保护设施落实情况

水污染治理设施

序号 设施名称 执行标准 实际建设情况 监测情况 达标情况
1 化粪池、沉淀槽 《半导体行业水污染物排放标准》(DB34/4294-2022)和合肥西部组团污水处理厂接管标准 生活污水经化粪池处理、划片废水与研磨废水经沉淀槽沉淀与纯水制备废水排入合肥西部组团污水处理厂深度处理。 监测结果满足安徽省《半导体行业水污染物排放标准》(DB34/4294-2022)表2中间接排放标准和合肥西部组团污水处理厂接管标准要求。 达标

大气污染治理设施

序号 设施名称 执行标准 实际建设情况 监测情况 达标情况
1 HEPA和二级活性炭吸附模块 《大气污染物综合排放标准》(DB 31/933-2015)、《固定源挥发性有机物综合排放标准 第5部分 电子工业》(DB 34/4812.5-2024) 擦拭废气、打标废气、焊接废气、灌胶废气、钢网清洗废气经管道收集后与气相清洗废气经集气罩收集后并入万级洁净厂房通风系统(4号楼配置HEPA和二级活性炭吸附模块)处理后无组织排放。 项目厂界无组织废气颗粒物、锡、非甲烷总烃排放浓度满足上海市《大气污染物综合排放标准》(DB 31/933-2015)中表3排放限值要求,生产厂房外监控点非甲烷总烃排放浓度满足安徽省地方标准《固定源挥发性有机物综合排放标准 第5部分 电子工业》(DB 34/4812.5-2024)表3中排放限值要求 达标

噪声治理设施

序号 设施名称 执行标准 实际建设情况 监测情况 达标情况
1 低噪声生产设备、减振基座 《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB 12348-2008) 通过选用低噪声生产设备、安装减振基座、加强车间隔音、合理厂区布局、加强后期设备维护管理等措施降低噪声影响。 监测结果满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB 12348-2008)中3类标准限值要求。 达标

地下水污染治理设施

序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求

固废治理设施

序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
1 不合格品、废活性炭、危化品废包装物、废针筒、废棉球、废清洗剂等依托现有危废暂存间(面积10m2)暂存后定期委托有资质单位处置;废包装材料定期外售处理,废RO膜厂商回收处理;生活垃圾、沉淀槽沉渣交由环卫部门统一清运 其中废RO膜、沉淀槽沉渣、废包装袋属于一般固体废物,废RO膜由厂商回收处理,废包装袋外售给物资回收公司,沉淀槽沉渣、生活垃圾交由环卫部门进行处理;不合格品、废活性炭、危化品废包装物、废针筒、废棉球、废清洗剂属于危险废物,分类收集后暂存于危废暂存间内,定期委托有资质的安徽省创美环保科技有限公司处置。 已落实

生态保护设施

序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求

风险设施

序号 环评文件及批复要求 验收阶段落实情况 是否落实环评文件及批复要求
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合肥市晶结科技有限公司

行业:C3973集成电路制造
地区:安徽省 - 合肥市 - 蜀山区

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